電路類元器件。重點發展微(wei)型(xing)化(hua)、片式(shi)化(hua)阻容感元件，高頻率、高精度(du)(du)頻率元器(qi)件，耐(nai)高溫、耐(nai)高壓、低損耗、高可靠半導體(ti)分立器(qi)件及模塊(kuai)，小(xiao)型(xing)化(hua)、高可靠、高靈敏度(du)(du)電子防護(hu)器(qi)件，高性能、多功(gong)能、高密度(du)(du)混(hun)合集成電路。
連(lian)接(jie)類元器件。重點發展高(gao)(gao)(gao)頻高(gao)(gao)(gao)速(su)、低(di)損耗、小型(xing)化的(de)光電連接器，超(chao)(chao)高(gao)(gao)(gao)速(su)、超(chao)(chao)低(di)損耗、低(di)成本的(de)光纖光纜，耐高(gao)(gao)(gao)壓(ya)、耐高(gao)(gao)(gao)溫、高(gao)(gao)(gao)抗(kang)拉強度(du)電氣裝(zhuang)備線(xian)纜，高(gao)(gao)(gao)頻高(gao)(gao)(gao)速(su)、高(gao)(gao)(gao)層高(gao)(gao)(gao)密度(du)印(yin)制電路板(ban)、集(ji)成電路封裝(zhuang)基(ji)板(ban)、特種印(yin)制電路板(ban)。機電類元(yuan)器件(jian)。重點發展(zhan)高壓、大(da)電流、小(xiao)型化、低功耗(hao)控制繼電器，小(xiao)型化、高可靠開關按鈕，小(xiao)型化、集成化、高精(jing)密(mi)、高效節能微(wei)特(te)電機(ji)。傳感類元器件。重點發展小型化、低功耗、集成化、高靈敏度的敏感元件，溫度、氣體、位移、速度、光電、生化等類別的高端傳感器，新型MEMS傳感器和智能傳感器，微型化、智能化的電聲器件。功能材料類元件。重點發展高磁能積、高矯頑力永磁元件，高磁導率、低磁損耗軟磁元件，高導熱、電絕緣、低損耗、無鉛環保的電子陶瓷元件。光通信器件。重點發展高速光通信芯片、高速高精度光探測器、高速直調和外調制激光器、高速調制器芯片、高功率激光器、光傳輸用數字信號處理器芯片、高速驅動器和跨阻抗放大器芯片。 |
